1. Présentation de la formation

Cette formation professionnelle de niveau avancé est destinée aux techniciens déjà opérationnels sur les niveaux 1 et 2 de réparation de smartphones.

Elle approfondit les compétences en électronique appliquée et les techniques de micro-soudure, en introduisant des outils de diagnostic de haute précision : analyseur de courbes SMB avancé, CIC (Capacitor Inline Checker), ZXW, JC drawing etc (outil de schémas interactifs) et oscilloscope.

Le Niveau 3 couvre les réparations de moyenne à haute complexité : analyse avancée des circuits, diagnostic de courts-circuits sur les rails d’alimentation, remplacement de composants BGA avec reballing avancé, soudure de précision en micro-électronique et utilisation des diagrammes électriques pour un dépannage méthodique.

La formation allie une maîtrise théorique solide à une pratique intensive sur smartphones et cartes-mères réels, permettant au stagiaire de développer une autonomie complète sur des pannes complexes.

2. Objectifs pédagogiques

À l’issue de la formation, le stagiaire sera capable de :

• Utiliser les équipements avancés de laboratoire (station BGA, oscilloscope, CIC, Shortkiller)

• Lire et interpréter des schémas électriques avancés

• Diagnostiquer des pannes complexes sur carte mère

• Tester des composants électroniques avancés

• Utiliser les outils SMB et SmartCurv en diagnostic avancé

• Réaliser des remplacements BGA avec reballing

• Appliquer des techniques de micro-soudure avancées

• Réparer des smartphones iOS et Android de niveau III

3. Public visé

• Techniciens ayant validé les niveaux 1 & 2

• Réparateurs souhaitant monter en compétence

• Techniciens SAV

• Professionnels de la réparation mobile

4. Pré-requis

• Maîtrise des bases de l’électronique

• Expérience en réparation smartphone

• Savoir utiliser un multimètre et alimentation de laboratoire “Power Supply”

• Bases en micro-soudure

5. Contenu détaillé de la formation

Module 1 — Équipements avancés de laboratoire

• Prise en main et réglages avancés de la station à air chaud pour composants SMD et BGA : gestion de la température, des buses, du flux d’air
• Utilisation du Shortkiller (injecteur de courant pour localisation de courts-circuits sur carte-mère)
• Présentation et mise en oeuvre du CIC (Capacitor Inline Checker) : principe de fonctionnement, branchement, interprétation des résultats
• Prise en main de l’oscilloscope numérique (DSO) : réglages de base, sondes, calibration, modes de déclenchement
• Rappel des bonnes pratiques ESD (protection contre les décharges électrostatiques) : bracelets, tapis, manipulation des composants
• Utilisation du logiciel ZXW pour la consultation de schémas interactifs de smartphones 

Module 2 — Électronique avancée

• Lecture et interprétation de schémas électriques avancés : symboles, noeuds, bus, signaux
• Analyse avancée des diagrammes en blocs : alimentation, processeur (SoC), PMIC, mémoires, RF
• Étude des semi-conducteurs dans le contexte des smartphones : transistors de commutation, FET, régulateurs
• Cristal oscillateur : fonctionnement, rôle dans l’horloge système, diagnostic de panne
• Bus de contrôle et protocoles de communication : I2C, SPI, MIPI — principes et identification sur schéma
• Composants discrets avancés : condensateurs de découplage, inductances de filtrage, résistances de mesure (shunt)
• Analyse de la chaîne d’alimentation : PMIC, régulateurs LDO, convertisseurs DC/DC — lecture de tensions sur carte

 Module 3 — Diagnostic avancé

• Méthodologie de dépannage de niveau III : approche systémique par blocs fonctionnels, hiérarchisation des tests
• Utilisation avancée du SMB (Smart Box Paisal Knok) et de SmartCurv : analyse comparative de courbes, identification d’anomalies sur composants actifs
• Utilisation du CIC pour la détection rapide de courts-circuits sur les condensateurs de découplage des rails d’alimentation
• Utilisation de l’oscilloscope (DSO) sur les points de test critiques : horloge, reset, signaux de bus, rails d’alimentation
• Identification et localisation des courts-circuits par injection de courant (Shortkiller / alimentation de banc en courant limité)
• Exploitation du logiciel ZXW : navigation dans les schémas, identification des points de test, corrélation schéma-carte

Module 4 — Micro-soudure avancée

• Techniques avancées de soudure à la panne : soudure de précision sur pads de micro-composants, gestion du flux
• Techniques avancées avec la station à air chaud : profils thermiques, protection des composants adjacents, utilisation du kapton
• Retrait propre de composants BGA : gestion de la chaleur, nettoyage des pads au déssoudant, inspection sous loupe
• Application de résine de protection (underfill) et son retrait chimique : produits, méthodes, précautions
• Application du masque UV : rôle protecteur, application, polymérisation sous lampe UV

Module 5 — Reballing BGA

• Préparation des billes BGA : nettoyage des pads, inspection au microscope, contrôle de planéité
• Utilisation des pochoirs (stencils) pour le reballing : sélection du stencil, positionnement, application de pâte à souder
• Processus de re-boulage : application de la pâte à souder, placement, passage en four de refusion ou à air chaud
• Contrôle qualité du reballing : inspection visuelle, test de continuité, test fonctionnel
• Repose du composant BGA sur carte-mère : alignement optique, soudage, contrôle post-soudure

Module 6 — Réparations complexes

• Réparation de pannes d’alimentation complexes : court-circuit sur rail VBAT, panne PMIC, régulateur défaillant
• Réparation de pannes de charge : chargeur non détecté, chauffe excessive du connecteur, contrôleur de charge défaillant
• Réparation de pannes réseau : absence de signal RF, panne du module WiFi/Bluetooth, antenne défaillante
• Réparation de pannes audio et caméra : amplificateur audio, module caméra, connecteurs FPC défaillants
• Gestion et traçabilité des interventions : fiche de diagnostic, rapport d’intervention, contrôle qualité final
• Évaluation pratique : prise en charge autonome d’un smartphone en panne de niveau III, de la réception à la livraison

6. Moyens pédagogiques

Encadrement pédagogique

• Formation animée par des formateurs experts, techniciens spécialisés de niveau avancé avec expérience confirmée en micro-soudure et diagnostic complexe
• Suivi individualisé renforcé, compte tenu du niveau technique avancé des interventions
• Ratio formateur/stagiaires adapté pour garantir un accompagnement de qualité sur les phases de soudure

Équipements de laboratoire

• Stations à air chaud BGA de précision (gestion fine de la température et du flux d’air)
• Oscilloscopes numériques (DSO) avec sondes adaptées aux signaux de carte-mère
• Analyseurs de courbes SMB (Smart Box Paisal Knok) avec logiciel SmartCurv
• CIC (Capacitor Inline Checker) pour la détection de courts-circuits
• Shortkiller et alimentations de banc à courant limité pour la localisation de courts-circuits
• Microscopes d’inspection et loupes binoculaires
• Stations de reballing avec fours de refusion et stencils assortis
• Smartphones et cartes-mères en panne réelle fournis pour les exercices pratiques

Supports pédagogiques et ressources numériques

• Accès au logiciel ZXW pour la consultation de schémas interactifs Android et iOS
• Manuels techniques avancés et bases de données de valeurs de référence
• Fiches de procédures de micro-soudure et protocoles de reballing
• Plateforme e-learning : 20 heures de modules pré-formation + 20 heures de consolidation post-formation
• Accès à un système de téléchargement de firmwares, schémas et manuels de service pour les principales marques

7. Modalités d’évaluation

• Évaluation diagnostique en début de formation : vérification des prérequis (Niveaux 1 & 2) et positionnement du stagiaire
• Évaluations formatives continues : exercices de diagnostic sur banc, travaux pratiques de micro-soudure, interprétation de courbes SMB et de tracés oscilloscope
• Évaluation sommative en fin de parcours : mise en situation complète et autonome sur un smartphone présentant une panne de niveau III — du diagnostic à la réparation et au contrôle qualité final
• Grille d’évaluation des compétences par le formateur, couvrant les dimensions techniques (diagnostic, soudure, utilisation des outils) et méthodologiques (rigueur, traçabilité)
• Délivrance d’un certificat de formation attestant des compétences de Niveau 3 acquises, vérifiable en ligne via QR-code (garantie d’authenticité numérique, infalsifiable)

8. Modalités d’accès

• Inscription sur dossier, après vérification des prérequis (certification Niveaux 1 & 2 ou entretien d’évaluation du niveau)
• Entretien d’orientation possible pour les candidats justifiant d’une expérience équivalente sans certification formelle
• Délais d’accès : selon calendrier des sessions — nous contacter pour les prochaines dates disponibles
• Formation accessible aux personnes en situation de handicap (référent handicap disponible — nous consulter pour toute adaptation nécessaire)

Modes de financement acceptés :

• OPCO (Opérateur de Compétences) dans le cadre du plan de développement des compétences de l’employeur
• CPF (Compte Personnel de Formation) — sous réserve d’éligibilité
• Financement personnel (autofinancement)
• Prise en charge dans le cadre d’un dispositif de reconversion professionnelle (Transition Pro, etc.)

9. Durée et format

• Durée : 70 heures

• Format : Présentiel intensif

• Horaires : 9h00 – 18h00

Tarif

👉 3 300 € HT